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Dans un pcap d'un poste numérique, l'attention va au GOOSE, SV, MMS et PTP. Mais le diagnostic utile se trouve souvent plus bas — dans les adresses MAC. L'article explique ce qu'est un OUI et en quoi diffèrent MA-L, MA-M, MA-S et CID, comment deviner un fabricant à partir des premiers octets, pourquoi un Source MAC partagé entre deux IED casse les sessions MMS et provoque du MAC flapping, et ce que l'ingénieur doit vérifier lors d'une première analyse d'un pcap.
Le premier cadre dédié aux EID virtualisés de CIGRE ne sera pas publié avant le premier trimestre 2028 — mais les pilotes vPAC qui doivent s’aligner dessus sont déjà en cours de mise en service. Son champ d’application est déjà public, via les conditions d’engagement du groupe de travail et un article sur le cadre réédité dans ELECTRA 345 (avril 2026) : ce qui est obligatoire, ce qui est délibérément hors champ, et ce que chaque pilote vPAC 2026 devrait déjà faire en réponse.
L’ingénierie top-down IEC 61850 — formalisée dans la TR IEC 61850-90-30:2025 et la TR IEC 61850-7-6 (Édition 2) — transfère les erreurs de spécification de la phase de mise en service à la phase de conception, avant même la sélection ou l’achat d’un seul IED. Cet article explique le fonctionnement du processus en cinq étapes : ce que chaque étape produit, quels fichiers sont échangés, et pourquoi la séquence permet d’obtenir des résultats que l’approche conventionnelle bottom-up ne peut pas atteindre.