Релейная защита, АСУ ТП, учёт электроэнергии и кибербезопасность электроэнергетических объектов
Разбираем, что такое MAC-адрес, OUI и чем MA-L, MA-M, MA-S и CID отличаются друг от друга; как по первым октетам предположить производителя устройства; почему одинаковый Source MAC у двух ИЭУ может сломать коммуникации и приводит к MAC flapping; и что должен проверять инженер ЦПС при первичном анализе трафика цифровой подстанции.
Первая специализированная брошюра CIGRE для виртуализированных интеллектуальных электронных устройств (ИЭУ) будет опубликована не ранее первого квартала 2028 года, однако пилотные проекты vPAC (виртуальный контроллер присоединения), которые должны ей соответствовать, проходят наладку и ввод в эксплуатацию уже сейчас. Её область применения уже является публичной благодаря Техническому заданию рабочей группы и обзорной статье о структуре, опубликованной в ELECTRA 345 (апрель 2026 г.): что является обязательным, что намеренно исключено из области охвата и что каждый пилотный проект vPAC 2026 года уже должен реализовывать в качестве ответной меры.
На ЗапСибНефтехиме впервые прошёл локальный чемпионат профессионального мастерства по компетенции «Цифровая подстанция».
В рамках Всероссийской НТК по релейной защите и автоматизации 15 апреля был проведён очный этап испытаний программных средств МЭК 61850, дополнивший двухнедельные «заочные» проверки моделей ICD, файлов SSD/SCD и совместимости SCT×IED. Если предварительная программа была ориентирована на анализ файлов и сохранность моделей, то очные испытания фокусировались на том, как инструменты справляются с реальными изменениями конфигурации и обновлением устройств через IID файлы.
В рамках II Всероссийской научно-технической конференции «Новые технологии в релейной защите и автоматизации энергетических систем» состоялись первые в России отраслевые испытания совместимости программных инструментов МЭК 61850 (SCT и ICT). В статье рассмотрены методология проверки, результаты анализа ICD/SCD-файлов девяти производителей и ключевые выводы по межвендорной совместимости - взгляд со стороны компании Теквел, которая выступила в роли независимой экспертной организации.
Инжиниринг сверху-вниз МЭК 61850 — формализованный в IEC TR 61850-90-30:2025 и IEC TR 61850-7-6 (Ed. 2) — переносит ошибки спецификации с этапа пусконаладки на этап проектирования, ещё до выбора и закупки первого IED. Статья объясняет механику пятишагового процесса: что производит каждый шаг, какие файлы обмениваются и почему эта последовательность даёт результаты, недостижимые при традиционном подходе снизу вверх.