Siemens a annoncé SIPROTEC V lors de DISTRIBUTECH 2026 — un système de protection et de commande défini par logiciel qui regroupe jusqu’à 60 IEDs matériels sur un seul serveur. Nous examinons ce qui change pour les ingénieurs de sous-station, ainsi que ce que Siemens n’a pas encore divulgué.
L’ingénierie top-down IEC 61850 — formalisée dans la TR IEC 61850-90-30:2025 et la TR IEC 61850-7-6 (Édition 2) — transfère les erreurs de spécification de la phase de mise en service à la phase de conception, avant même la sélection ou l’achat d’un seul IED. Cet article explique le fonctionnement du processus en cinq étapes : ce que chaque étape produit, quels fichiers sont échangés, et pourquoi la séquence permet d’obtenir des résultats que l’approche conventionnelle bottom-up ne peut pas atteindre.
En 2023, quatorze RTE européens ont signé une déclaration commune sur l’ingénierie IEC 61850 et ont mis en œuvre une preuve de concept fonctionnelle. Leur processus top-down en cinq étapes — soutenu par deux nouveaux rapports techniques IEC — modifie la manière dont les fournisseurs d’électricité, les fournisseurs d’IED (instruments électroniques intelligents) et les fournisseurs d’outils interagissent. Voici ce qu’ils ont mis en place et pourquoi cela est important.