Для расширения функциональных возможностей процессорных модулей специалисты компании “ОСАТЕК” рекомендуют использовать модули РМС, которые устанавливаются на модули-носители. С помощью модулей РМС процессорные модули могут быть обеспечены дополнительными интерфейсами Ethernet, CAN, RS232/422/485 и др., что позволяет оптимизировать конфигурации вычислительных систем.
В зависимости от исполнения системы “ОСАТЕК” предлагает три модуля-носителя РМС: ОМС114, ОМС113 и ОМС213.
Носители модулей РМС производства “ОСАТЕК” имеют размер стандартной европлаты высотой 6U/3U и устанавливаются в крейт с шиной CPCI/VME. На один носитель подключается один либо два модуля РМС. Ввод/вывод интерфейсов модулей PMC происходит через разъемы на передней панели модуля-носителя или через тыльные соединители.
Модули отличаются по форм-фактору, охлаждению, количеству устанавливаемых модулей РМС и способу ввода/вывода интерфейсов модулей РМС.
Ниже представлена Таблица со сравнением технических характеристик модулей-носителей.
OMC114 | OMC113 | OMC213 | |
Форм-фактор | 6U VME (только питание) |
6U CPCI | 3U CPCI |
Характеристики системной шины | PCIE Gen1.1 | PCI 66 МГц, 32 бита |
PCI 33 МГц, 32 бита |
Охлаждение | Воздушное | Воздушное / кондуктивное | Кондуктивное |
Количество устанавливаемых модулей РМС |
2 | 2 | 1 |
Ввод/вывод интерфейсов РМС | Передний | Передний / Тыльный | Тыльный |
Ток потребления (без учета PMC модулей): по шине +3,3В по шине +5В |
не более 200 мА не более 100 мА |
не более 600 мА не более 100 мА |
отсутствует отсутствует |
Особенности подключения | Подключение к О42V через переходный модуль ОKМ42 |
– | – |
Масса модуля | 0,3 кг | 0,3 кг / 0,415 кг | 0,2 кг |
Защитное покрытие | опционально | опционально | опционально |
Температурный диапазон | -40… +85°С | -40… +85°С | -40… +85°С |